Stamp

株式会社システナとの電子認証システム[STAMP]に係る協業検討に向けた覚書の締結及びスマートフォン&モバイルEXPOへの共同出展に関するお知らせ

当社は、今般、株式会社システナ(代表取締役:逸見愛親、本社:東京都港区、証券コード:2317)との間で、電子認証システム「STAMP」アプリケーションの日本国内法人への導入・普及を目的とした協業検討に関する覚書締結をいたしました。

また、当社及びシステナは、2015年10月28日(水)から10月30日(金)の3日間、幕張メッセにて開催されるスマートフォン&モバイルEXPO【秋】に共同出展いたしますので、併せてお知らせいたします。

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